ドライプロセス(アルミ蒸着、イオンプレーティング、光学薄膜蒸着、ARコート、不連続蒸着)から特殊金属の表面処理。ダイナテック株式会社
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ドライプロセス(アルミ蒸着、イオンプレーティング、光学薄膜蒸着、ARコート)から特殊金属の表面処理。ダイナテック株式会社 Japanese
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EMIシールド
光学薄膜蒸着
不連続・加飾蒸着
金属鍍金
コンポーネント
EMIシールド
EMIシールド|Dyvac法
次世代対応の電磁波シールド、すぐれたその汎用性。
「エラメットプロセス」による高速厚膜真空蒸着、そして独自の「Dyvac法」による金属単層膜・層膜の量産化、この2系統をもつダイナテック。

シールド効果の高い厚膜蒸着の「エラメットプロセス」は、高純度アルミニウムによる経時変化の解消、微細なマスキング方法によるポイント皮膜、そしてアメリカUL規格に合格する耐久性など多岐にわたって優れた皮膜密着を発揮します。
、すぐれたその汎用性。
また、化粧塗装膜を省いた「Dyvac法」は、コストダウンはもとより、リードタイムも大幅に短縮。物性変化、熱変形などが無いことから汎用樹脂に応用でき、導電性に優れる多くの金属を容易に皮膜できるほか、1バッチ処理中で各金属膜の制御が可能になるなど、多彩なメリットを誇ります。2つの特殊表面処理は、EMIなど各国の規制や規格をクリア。高度な処理力とノウハウが信頼と期待に応えています。
ELAMENT(R)はドイツGfombHの登録商標です。

光学シールド
環境に配慮したシンプルかつ先進のドライプロセス。高信頼の厚膜蒸着技術。
レンズホルダーなど携帯電話に搭載されるカメラ周辺部品に対する特殊シールドを展開。 国内外メーカーの多様な機種に供給され、モバイル・アプリケーションにおける実績とノウハウは多岐におよんでいます。SMIA規格についても各シリーズにスピーディに対応。
つねに最新の世界標準を手掛けることで、超小型集積カメラ・モジュールへの高度な品質向上に貢献しています。

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